为了增加服务项目，中国晶圆代工厂商中芯国际(SMIC)和新加坡STATS ChipPAC Ltd.据传正在组建一家合资公司，从事芯片封装与测试业务。
这项交易彰显晶圆代工领……
2004年10月26日，无晶圆半导体巨头Broadcom公司宣布，现任总裁兼CEO Lanny Ross 将于2005年1月3日退休，接替者是同样即将离任的飞利浦半导体CEO ……
2005年1月18日，飞思卡尔半导体公司(Freescale)宣布，该公司总裁兼首席运营官Scott Anderson将离职。飞思卡尔宣布将对管理结构进行调整，不过目前还没有确……
凌特公司(LinearTechnology)推出两款低功率高性能RF有源混频器——LT5525和LT5526。该器件适用于无线基础设施收发器和便携式无线电应用。其消耗的功率仅为……
美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)面向2.5G/3G无线基站系统设计推出一款完全集成的SiGe混频器——MAX9994。该芯片具有8.3dB……
Atmel日前宣布其AT77C104B FingerChip指纹传感器已被集成到新款HP iPAQ hx2700系列Pocket PC之中。通过与第三方软件联手，FingerC……
在今年美国拉斯维加斯国际消费电子展（CES）上,英特尔公司首席执行官克瑞格？贝瑞特表示，数字技术和创新正为消费者带来最出色的电脑和传统家电设备。结合无线网络通信能力，这一趋势正……
QuadTech公司近日推出一款用于电容性器件泄漏电流和绝缘阻抗的测试仪器——Model 1855。该产品适合于自动化生产环境的高速测试或R&D应用中的标准测试。
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NIC Components Europe公司推出NSHC系列薄膜芯片电容。该系列器件具有层叠的金属聚丙烯硫化物(PPS)薄膜构造，这种结构有助于器件性能的稳定，使其适合于要求……
市场研究机构Trendfocus最近表示，在用于消费电子的1.8英寸以及更小尺寸微硬盘产品旺销的带动下，预计全球硬盘驱动器出货量将从2004年的3.05亿块增长到2005年的3……
