安捷伦科技(Agilent Technologies)日前宣布，其薄膜腔声谐振器(FBAR)双工器的出货量已经突破2000万大关，并称在十大CDMA手机制造商生产的……
市场研究公司In-Stat/MDR最近发表的报告指出，微控制器(Microcontroller)市场继续保持良好势头。该公司预测，由于微控制器设计人员在……
ARM公司日前宣布，IBM为其最新的65纳米专用集成电路(ASIC)产品选定ARM Artisan Metro低功耗标准元库、存储器编译器和I/O。与ARM这样的第三方库提供者……
市场调研公司Gartner的分析师Christian Heidarson日前表示，知识产权(IP)市场——指的是预先确定的电路模块，离死亡还有很远的距离，而且随着模拟与混合……
从外表看来，手机现在已经变成时尚的饰物、音乐播放器和3D游戏机。在内部，技术革新从未中止，半导体供应商不断将更强的处理功能、更大的内存和互连等新特性引入手机领域。市场研究公……
Hyperstone公司日前推出TFBGA封装RISC/DSP微处理器，它采用台积电
(TSMC)或台联电(UMC)宏单元进行SoC设计。
以TBGA封装时，E1-……
德州仪器公司(TI)日前宣布推出三款720MHz的新型DSP，超过了TI当前
600MHz的性能记录。
这些基于TI数字信号处理技术的新型DSP增加了多通道密度和带……
诺基亚对于业界在3G W-CDMA网络上的投资增长步伐作出了乐观的估计，并暗示，无线基础设施建设投资严重缺乏的局面可能已经结束。“形势显然已发生变化。在夏季假期之后，……
日本夏普表示，由于市场对用于可拍照手机的LCD面板需求强劲，它正在投资420亿晶圆(约3.8亿美元)将连续粒状结晶硅(CG)LCD面板的产量增加一倍。新建的生产线是夏普的……
索尼与三星电子公司日前签署协议，双方将成立合资公司进行非晶态TFT(amorphous TFT)液晶显示屏生产，该显示屏采用尺寸为1,870*2,200毫米的第7代玻璃基底……
