日前，德州仪器 (TI) 宣布推出新型高性能 OMAP?2 处理器样片，不仅使 3G 移动电话实现了消费类电子设备般的视觉体验，而且还将视频性能提升 4 倍，影像性能提高了 1……
SST公司推出用于多输入多输出(MIMO) WLAN系统的双路功率放大器(PA) SST12LP30,提供在2.4GHz频段的两路放大信道,使得能利用2x2(两个发送器和两个……
安捷伦科技半导体产品事业部正式独立
Avago Technologies（安华高科技）近日宣布完成相关程序，成立全球最大的非上市独立半导体公司。Avago Technolog……
蓝牙产品全球需求量剧增，
蓝牙技术联盟推出四个全新项目提升用户体验
蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group）日前宣布，蓝牙产品每周的……
等到明年8月份合同期满，韩国CDMA手机生产商将不再向CDMA鼻祖高通公司支付高额专利费，这将为手机价格下降铺平道路。
根据高通公司与三星电子所签合同的副本，等到……
阜国数字与英国NME公司正式合作
EVD专利仍属中方股东
受英国NME公司投资阜国数字事件影响，曾经为中国血统的EVD相关技术和知识产……
兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出名为 μSerDes (micro-SerDes)的创新超紧凑型串化器/解串器……
飞利浦电子公司日前针对用于高端手机的飞利浦Nexperia蜂窝系统解决方案，推出新型Nexperia 多媒体基带控制器PNX5220。随着手机演变成为多功能个性化……
台湾内存芯片生产商南亚科技计划于明年第一季度开始动工建设该公司第一家先进的300mm芯片生产厂，预计初期投资介于400亿元新台币和500亿元新台币(合15亿美元)之间。……
海力士与意法半导体合资兴建的江苏无锡半导体厂，将在明年4月着手量产。
韩国业界相关人员近日指出，据传海力士最快将在明年第一季底，最迟将在明年第二季初启用无锡厂……
