市场研究公司ABI最近向上修正了对无线基础设施市场的预测。该公司目前认为，市场对于3G、UMTS基站需求的增长速度将超过以前的保守估计。2003年总体U……
高通公司(QUALCOMM)日前宣布，有十三家全球制造商选择了QUALCOMM的集成芯片组和系统软件，用以生产WCDMA(UMTS)市场所需的企业和家用无线设备。 ……
ARM公司日前宣布，经流片验证的ARM Artisan Velocity串行连接200 PHY(物理层)系列现已可以用于领先的90纳米工艺技术。
作为新的200 PHY……
寄存器传输级(RTL)验证供应商Averant公司将为ARM的AMBA 3 AXI总线协议推出一款新的协议检查器SolidPC。
SolidPC for AXI由Ave……
DSM工程塑料公司(DSM Engineering Plastics)是DSM高性能材料集团属下的一个业务单元，该公司现已在江苏省江阴市新建了一家研究和技术中心，为中……
市场研究公司In-Stat/MDR日前表示，它维持原先的预测，认为2003年全球半导体市场增长16.7%，并预测2004年比2003年增长25.9%，达到2,068亿美元。……
德州仪器公司与其第三方合作伙伴SPIRIT-DSP公司共同推出基于灵活的低
功耗数字信号处理器(DSP),专门针对远程数据采集以及要求电话协处理器
与话带处理器等应用而优化的解……
ADI公司(Analog Devices)推出新款Blackfin系列DSP产品。该产品将以更
低的成本和功耗为OEM提供更高的性能。
新推出的两款Blackfin……
日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering)与华通电脑股份有限公司(Compeq Manufacturing)日前……
无线通信应用专用无线电射频集成电路(RFIC)的供应商RF Micro Devices, Inc.(RFMD)日前报告了其截止于2003年9月30日的2004会计年度第二季……
