确实封装太难焊了(20 Ball WLCSP (2.595 x 1.995)),要找专业的设备……
厂家在“拼芯”,功能越来越强,希望用途更广,用量更大,价格自然下来了。
设计者更注意的是“性价比”吧
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ADI模拟技术训练营-西安站讲义(2012)
目录
第一部分:放大器的分类简介
第二部分:使用放大器的一般性规则
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只要想,没什么不可能的,而且现在的MCU开发入门门槛很低的。
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论坛什么时候新增加了一个“样片申请”
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