一、SMT-PCB上元器件的布局1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
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在电路板丝网印刷过程中可以分为9个部分56个变量，这就要求大家有正确的操作程序或者就会出现以下现象。
网版不管怎样拉，始终无法拉均……
1.1.美观不仅要考虑元件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面*价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。……
印制电路PCB版面设计的步骤在PCB版面设计开始以前，需要有关电路完整而详细的说明，主要包含以下几方面:
1 )原理图，包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规……
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏……
很多时候，PCB设计走线中途会经过过孔、测试点焊盘、短的stub线等，都存在寄生电容，必然对信号造成影响。走线中途的电容对信号的影响要从发射端和接受端两个方面分析，对起点和终点都有……
1 、IC的电源处理1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGA CHIP，要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对走线的电……
一、SMT-PCB上元器件的布局当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。
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电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁……
4.2 MOEMS封装技术MOEMS封装技术可分为管芯固定、外壳、布线和光互连几个主要方面。在MOEMS中，商用器件需要实用的MOEMS混合的可靠和安全屏蔽的封装。由于光学具有非……
