（1） 先谈Y电容放置
1、Y电容通用脚距是10mm，留出焊盘，中间的空隙是8mm，中间最好不……
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后……
手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此……
有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。深表赞同
遇到硬件失效的情况，工程师愿意花费……
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规律一、EMC费效比关系规律： EMC问题越早考虑、越早解决，费用越小、效果……
1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离；两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2、地线＞电源线＞信号线，通常信号……
热转印制板所需要的硬件：
1：一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。
2：……
选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点:
1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)
它规定了板上不同网络的走线焊盘……
PCB设计层设置与电源地分割要求
1、两信号层直接相邻时须定义垂直PCB设计布线规则。
2、主电源层尽可……
