在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：
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1。将原来可能超过一个时钟脉冲宽度周期的信号A，微分成恰好只有一个周期。共有三种形式：上升沿、下降沿、升降沿触发。这里的边沿指的是信号A的，但是触发的发生又必须有时钟信号的参……
一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种组件和参数的电路，由于组件布局……
布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个
系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布&nb……
一、印制电路设计 说明印制电路基材、结构尺寸、电气、机电元件的实际位置及尺寸，印制导线的宽度、间距、焊接盘及通孔的直径，印制接触片的分配，互连电气元件的布线要求以及为制定文件……
PCB板检查技术规范
bai 2003-05-14
1 适用范围
本规范适用于所有委托外协加工的印制电路板的原理图、P……
一、焊后PCB板面残留多板子脏：
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了……
这是名盛在长期工作中的一些小经验，供大家参考：
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1. 单面焊盘：
不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。
2. 过孔与焊盘：
过孔不要用焊盘代替，反之亦……
铜箔厚度的計算
印刷電路板的銅箔厚度關係到阻抗值的变化. 有了正確的銅箔厚度在Allegro 的cross section欄位上,能正確的計算印……
