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助工

今日你签到了吗?论坛动态

来自 论坛2014-11-16 01:28

CPU封装技术的分类与特点

  一、CPU封装的定义   所谓的CPU,拆开外壳来看,其实也是一个渗入高技术含量的集成电路板。那么在业内就有按照CPU的实质给出其封装技术的定义:   封装技术是一种将集成……
来自 论坛2014-11-16 01:27

设计PCB时防范ESD的方法

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的……
来自 论坛2014-11-16 01:15

PCB光绘(CAM)的操作流程

      (一),检查用户的文件   用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:   1,检查磁盘文件是否完好;   2,检查该文件是否……
来自 论坛2014-11-16 01:12

SIP封装特点

单列直插式封装(SIP),引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。通常,它们是通孔式的,管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单……
来自 论坛2014-11-16 01:10

QPN封装特点

QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被……
来自 论坛2014-11-16 01:09

PGA封装特点

陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装,其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm到2……
来自 论坛2014-11-16 01:02

FGA封装的特点

      (1)插拔操作更方便,可靠性高。   (2)可适应更高的频率。   目前CPU的封装方式基本上是采用PG……
来自 论坛2014-11-16 01:00

手机PCB设计时RF布局技巧

手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此……
来自 论坛2014-11-16 00:57

SMT常用知识

      1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。   2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭……
来自 论坛2014-11-16 00:56

如何自制PCB板

自制线路板PCB方法1:   1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。   2.把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在……
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