NOR和NAND是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。Intel于1988年首先开发出NOR flash技术，彻底改变了原先由EPROM和EEPROM一统天下的局面。紧接着，198……
防护等级系统是由IEC（International ElectroTechnical Commission）所起草。将全彩LED显示屏依其防尘、防止外物侵入、防水、防湿气之特性加以……
一、问：单个LED的流明效率与用LED作光源构成的灯具的流明效率有什么异同？
答：针对某一个特定的LED，加上规定的正向偏置，如加上IF＝20mA正向电流后（对应的V……
“木马”原指古希腊士兵藏在木马内进入敌方城市从而占领敌方城市的故事。许多计算机用户特别是新手对安全问题了解不多，所以并不知道自己的计算机中了“木马”之后应该如何清除。关键是得知道“……
一、什么是LCD?
LCD是液晶显示屏Liquid Crystal
Display的全称，主要有TFT、UFB、TFD、STN等几种类型的液晶显示屏无法……
现今电子器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与……
通俗的说，串口形容一下就是 一条车道，而并口就是有8个车道
同一时刻能传送8位(一个字节)数据。
但是并不是并口快，由于8位通道之间的互相干扰。传输受速度就受到……
嵌入式系统硬件设计流程
1）详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求。
2）根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU进行选型，CPU选型有……
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀……
正确设计BGA封装
球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CS……
