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2014-05-13 20:05
RE: 挑战热腐蚀制板极限--我的屌丝级STM32实验板。
楼主 请教一下的做板方法是不是先热转印,然后再腐蚀的,热转印时你是怎么让热转印纸上的孔和板子上的孔对得那么齐的?……
来自
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2014-05-13 15:26
RE: 招聘高校联络官(含通讯录)
我所在学校:重庆交通大学 所学专业:电子信息工程 大学/研究生年级:大三 目前主攻方向:电源及FPGA ……
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