21. 覆铜与填充的区别:
填充是填充整个设定区域,完全覆盖了原有的电气连接关系,而覆铜则可以自动避开同层上已有的网络布线、焊盘过孔等,保持原有的电气连接关系。
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以下为读书过程中记录的笔记点滴,以前没有仔细研究过,发现很多东西还是第一次懂得什么意思呢,贴出来供大家拍砖。。。
1、 系统参数优先设计:设计洞察(默认是打开的)……
1、 一般情况下,多层印制板布线是按电路功能进行布线的。在外层布线时要求在焊接面上多布线,元器件面少布线,这样有利于印制电路板的维修和排故。细、密导线和易受干扰的信号线,通常……
楼主能否把移植uCOSII 的资料分享下,论坛貌似没有相关的呢,功德无量啊……