其实芯片被两次吹下来，电烙铁不争气，8块钱买的，用了3年了
芯片引脚又连到一块，又弄坏一个焊盘，也没掉
核心板昨天焊好的
镀金焊盘真心不好焊，不得不用带卤素的……
板子到了正好一个月
零零总总花了些时间用来焊接，今天完事
也出现了一些问题
首先是FPGA芯片引脚焊接到一块，差点毁了芯片
花5块钱到修手机那用热风枪吹了下来
……
首先感知下各芯片的温度，正常的话，基本上排除了短路的存在
再用万用表测已知点对地电压，正常的话就没大问题了
最后还是要测一测那些没有信心的引脚，比如引脚离得太近，焊锡过多的地方……
18块钱买的那种最便宜的，凑合能用
上岗了再打算买点装备……
