啸风

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今日你签到了吗?论坛动态

来自 论坛2013-04-09 10:49

RE: 【常用电子物料封装及参数介绍】---三极管

【常见封装】 1、TO-18/TO-39 例:2N2905/2N2907 2、SOT-23 ……
来自 论坛2013-04-09 10:45

【常用电子物料封装及参数介绍】---三极管

【定义】 半导体三极管也称双极型晶体管,晶体三极管,简称三极管,是一种电流控制电流的半导体器件. 作用:把微弱信号放大成辐值较大的电……
来自 论坛2013-04-09 10:42

RE: 【常用电子物料封装及参数介绍】---集成电路

1、TO-92 (Plastic Header) 2、PLCC (Plastic Leaded Chi……
来自 论坛2013-04-09 10:39

RE: 【常用电子物料封装及参数介绍】---集成电路

SOT(小外形晶体管)指采用小外形封装结构的表面组装晶体管。常见的有以下几种: 1、SOT-23-3 2……
来自 论坛2013-04-09 10:35

RE: 【常用电子物料封装及参数介绍】---集成电路

SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。 SOP封……
来自 论坛2013-04-09 10:34

RE: 【常用电子物料封装及参数介绍】---集成电路

QFP(Quad Flat Pockage) 为四侧引脚扁平封装,是表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数……
来自 论坛2013-04-09 10:31

RE: 【常用电子物料封装及参数介绍】---集成电路

DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装……
来自 论坛2013-04-09 10:28

RE: 【常用电子物料封装及参数介绍】---集成电路

BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片……
来自 论坛2013-04-09 10:22

【常用电子物料封装及参数介绍】---集成电路

【定义】 集成电路(integrated circuit,港台称之为积体电路)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、……
来自 论坛2013-04-09 10:11

【专题二】电子设计基础知识

本专题主要以电子设计基础为主,下面是一个关于电子设计基础的视频。 视频教程: 电子设计基础知识a 电子设计基础知识b ……
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