SOT（小外形晶体管）指采用小外形封装结构的表面组装晶体管。常见的有以下几种：
1、SOT-23-3
2……
SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
SOP封……
QFP（Quad Flat
Pockage）
为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数……
DIP(dual
in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装……
BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片……
【定义】
集成电路（integrated
circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、……
本专题主要以电子设计基础为主，下面是一个关于电子设计基础的视频。
视频教程：
电子设计基础知识a
电子设计基础知识b
……
