wang1113

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今日你签到了吗?论坛动态

来自 论坛2013-06-26 15:28

RE: 217学号wang1113 参加 CPLD DIY活动进程更新帖

整个焊接除了主芯片基本上什么也不用，主要是焊锡丝 ……
来自 论坛2013-06-26 11:30

RE: 217学号wang1113 参加 CPLD DIY活动进程更新帖

下面开始软件的部分   ……
来自 论坛2013-06-26 11:29

贴片器件的焊接

贴片器件的焊接 我的方法是先将焊盘上锡（我用的是低温焊锡为了方便吹焊）然后用热风枪焊，风速2-3之间（不容易将贴片器件吹飞），温度设置在320度左右。上好的锡的如……
来自 论坛2013-06-26 10:58

RE: 217学号wang1113 参加 CPLD DIY活动进程更新帖

谢谢51FPGA的鼓励一定努力学习 ……
来自 论坛2013-06-25 10:31

RE: 217学号wang1113 参加 CPLD DIY活动进程更新帖

谢谢啸风的关心，来学习。你可要多多的指导啊   ……
来自 论坛2013-06-25 10:30

RE: 217学号wang1113 参加 CPLD DIY活动进程更新帖

这回有东西了   ……
来自 论坛2013-06-25 10:26

主芯片的焊接

主芯片的焊接 见到QQ群里好多人问这个，就把这次的焊接写了出来希望能帮助大家 1、上锡    &nbs……
来自 论坛2013-06-25 10:10

收到开发板

开发板是昨天收到的板子做的不错看着很好看。不说了上图 ……
来自 论坛2013-06-25 09:54

实验前的准备工作

把这次焊接和使用的电源让大家看看 1、焊台 2、焊锡丝（低温大概260度就可以很好的融化了） &nbs……
来自 论坛2013-06-25 09:07

RE: 217学号wang1113 参加 CPLD DIY活动进程更新帖

东西真正整理 ……
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