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2012-09-26 09:12
RE: anmko的进程贴:核心板和底板焊接完毕,已上图
有几个元器件封装有点问题,先别焊……
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2012-09-26 09:11
RE: anmko的进程贴:核心板和底板焊接完毕,已上图
主要是51FPGA发货速度快啦,大家努力啦……
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2012-09-26 08:08
RE: anmko的进程贴:核心板和底板焊接完毕,已上图
2、核心板和底板焊接完毕,上图 ……
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2012-09-25 22:54
RE: jobs 的进程帖(做硬件工程师里最好的摄影师)
我没你照的好,,郁闷……
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2012-09-25 22:50
RE: anmko的进程贴:焊接完毕,已上图
1、上午接到韵达的电话,板子来了,上图。虽然手机效果不好。 &nb……
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2012-09-25 22:25
RE: anmko的进程贴----pcb来了,已上图
给你上效果好的……
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2012-09-25 17:58
RE: anmko的进程贴----pcb来了,已上图
焊接完,拿去清洗了,在焊接底板,发现个小问题。电位器的封装有问题(1脚在中间),需要割线,……
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2012-09-25 15:24
RE: anmko的进程贴----pcb来了,已上图
没事,核心板焊完了,没发现什么问题……
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2012-09-25 12:54
RE: anmko的进程贴----pcb来了,已上图
有个小瑕疵,就是过孔没上阻焊……
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2012-09-25 11:08
RE: anmko的进程贴
上图了,效果不怎么好……
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