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2020-12-26 23:38
RE: 物联网技术之WI-FIDirect
Wi-Fi Direct的确是一种很有前途的功能,期待早日普及。……
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2020-12-26 23:26
RE: 【转】如何获得一块加工“完美”的碳化硅晶片?
谢谢分享,学习了。……
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2020-12-24 20:01
RE: 解压 流水线上的机器人工作动图
演示都很精彩,但以后会更出色。谢谢分享。……
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2020-12-22 16:50
RE: 三大运营商5G专网,谁家强?
各具特色的。学习了,谢谢分享。……
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2020-12-16 21:13
RE: Microchip2020第11期获奖名单
恭喜获奖者。……
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2020-12-16 21:10
RE: Microchip2020第10期获奖名单
恭喜获奖者。……
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2020-12-14 22:36
RE: 便捷可移动可多台无缝拼接的led折叠屏,欢迎提意见升级产品!
很不错的新产品,赞。……
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2020-12-14 22:33
RE: 12个不可不知的示波器使用小细节
谢谢分享,学习了。……
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2020-12-14 22:28
RE: 430平米无箱体超薄舞台led屏亮相宁夏大剧院!
LED应用上的一个突破,祝贺。……
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2020-12-09 21:48
RE: 拆卸集成电路IC的一些方法及步骤
谢谢分享。补充一点:用热风枪对着集成块吹,吹融焊锡后,用一张硬一点的纸,塞到引脚与PCB之间,当全部引脚的焊锡都与PCB板分离了,集成块便取下了。供参考。……
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