无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB制造工艺；b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；c. 用于波峰焊应……
一、概述 ''E Z@D() 表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及……
静电放电（ESD）是在电子装配中电路板与元件损害的一个熟悉而低估的根源。它影响每一个制造商，无任其大小。虽然许多人认为他们是在ESD安全的环境中生产产品，但事实上，ESD有关的……
光在通信技术中的使用不再局限在光纤网络。光现在可以在计算机和许多其它产品与设备中将信息从家里和办公室传来传去。在电子曾经为计算设备基础的地方，现在被光子占有。这个进化正在整个光……
在接通电源的情况下，不应装拆CMOS集成电路。凡是与CMOS集成电路接触的工序，使用的工作台及地板严禁铺垫高绝缘的板材（如橡胶板、玻璃板、有机玻璃、胶木板等），应在工作台上铺放……
PCB,PCB之家 GE企业解决方案的业务部门中的GE Fanuc智能平台，日前宣布其将通过与Critical Power Consultants（CPC）的合作继续加强在关键……
TDA1521/TDA1514A TDA1521/TDA1514A是荷兰飞利浦公司专门为数字音响在播放时的低失真度及高稳度而设计推出的两款芯片。所以用来接驳CD机直接输出的音质……
在数字电路中，卡诺图是用最小项方格表示逻辑函数的方法，其是用图形表示输入变量与函数之间的逻辑关系，它用几何位置上的相邻，形象地表示了组成逻辑函数的各个最小项之间在逻辑上的相邻性……
目前市场上车用功率放大器的种类很多，分类方法也比较复杂。最常见的是按照工作方式分为：A型、B型和AB型。A类是指放大器每隔一定时间收集一次主机传输过来的音频信号，并将其放大后传输……
1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件3、产品批量……
