1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后……
DC/DC与LDO的区别
1.DCtoDC包括boost(升压)、buck……
这里他采用的是负电压产生电路接法，本来正常使用时是24V输入，12V输出，这里将输出接地，从GND端取出相对的电压-12V。
DC/DC的典型接法，D3防止电源反接，D4、D……
其实protel的基本使用很简单，大家可以买本书或者在网上下点资料，关键的就是一些细节的地方可能普通书上不会讲，需要大家自己积累。
下面有一个DXP2004新手使用教程，我也……
平时跟其他企业合作项目，常常觉得自己选的器件还可以，可拿给对方看方案的时候，对方就会嫌不够经济，企业的目标很明确，性能要有改进，价格不能提高太多，这就是国内大部分研究所的现状，而相……
Eb/No：单位比特所含的能量与单边信号功率谱密度之比
EB/NO被定义成了“信噪比”这个专用名词，它是指解成数字信号后的信号与噪声的比值，每比特能量……
可能大家都知道怎么转换，这里只是写出来，供新手朋友们参考下。
把DXP单张原理图用File下的Save Copy As为Schematic Binary 4.0格式的文件，这……
