干膜法只要设备、条件齐全就可制得70～80μm的线宽图形。现在0．3mm以下的精密图形大部分都可以用干膜法形成抗蚀线路图形。采……
孔金属化-双面FPC制造工艺
柔性印制板的孔金属化与刚性印制板的孔金属工艺基本相同。
近年来出现了取代化学镀，采用形成碳导电层技术的直接电镀工艺。柔性印制板的孔金属化也引入……
冲击式二氧化碳激光钻机仅能够对基材的绝缘层进行钻孔加工，而YAG激光钻机可以对基材的绝缘层和铜箔进行钻孔加工，钻绝缘层的速度要明显比钻铜箔的速度快，仅用同一种激光钻孔机进行所有的钻……
1．数控钻孔
双面柔性印制板中通的钻孔现在大部分仍然是用数控钻床钻孔，数控钻床与刚性印制板使用的数控钻床基本上相同，但钻孔的条件……
三、贴片胶的未来发展由于SMT生产高速化及印制板组装密度越来越高，所以要求贴片胶要适应各种工艺的特点，满足高速点涂机及高速贴片机的要求。另外，新的形势也要求印制板和smd贴片胶必须……
二、 贴片胶的故障对策贴片胶的典型不良可以例举以下。
①空点、粘接剂过多粘接剂分配不稳定，点涂胶过多或地少。胶过少，绝对会出现强度不够，造成……
摘要：本文主要介绍贴片胶的特性、要各种工艺下的使用方法及其使用中出现的不良与对策等内容，并简要分析了贴片胶的未来发展趋势。
关键词：贴片胶 摇溶性 拉丝&n……
二、PAC模块电源修理探讨
对PAC模块电源进行元件级修理，是一项细致而又慎密的工作，不能有半点马虎和懈怠。
首先，应对所修模块电源有一个总体的理性认识，了解所检修……
