12、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种. DIP 是最普及的插装型封装,应用范围……
6、Cerquad
表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路.带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路.散热性比塑料QFP ……
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)
表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA).
4、C-(ceramic)
表示陶瓷封装……
1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模……
会，在GND端加二极管相当于把地参考电压提高了，输出电压也会相应提高，当然条件是输入电压要满足 输入电压>=输出电压+1.5v (一般7805情况)……
这要从三极管工作根本的原理上分析（要有微电子理论的知识），不是一小段能讲明白的，简单讲就是一种载流子达到饱和，无法迁移更多，这个过程中，β是变小的。……
个人认为：
确实是一个开关，一般为MOSFET，优点为开关速度快，1.5ms Turn on 10us Turn off or less
输入电压较低，静态电流小0.1……
电容器市场未来五年趋向薄膜贴片类
随着电子产品的发展，人们对各类电子产品的电磁兼容性与可靠性、安全性提出了更高的要求。这就极大地促进了EMI对策电子元件与电路保护电子元件……
陶瓷贴片电容MLCC选用关键点
(1) 容量与误差:实际电容量和标称电容量允许的最大偏差范围.一般使用的容量误差有:J级±5%,K级±10%,M级&p……
