EEPW2013年1月刊主要内容目录如下:
1、 半导体业新的驱动力在哪里
2、 新年新期望
3、 2013半导体不相信预言
4、 SoC设计:虚拟原型成为……
EEPW2013年2月刊主要内容目录如下:
1、 泛在计算时代的嵌入式系统
2、 世界显示器市场新变局
3、 智能电源管理
4、 中国智能电网市场蓄势待发
……
EEPW2013年3月刊主要内容目录如下:
1、 Altium:加速使“中国设计”成为现实
2、 创新驱动未来
3、 三星在全球代工中迅速崛起
4、 处理器……
EEPW2013年4月刊主要内容目录如下:
1、 工业和消费市场:32位正挑战8位单片机
2、 拥抱4K电视元年
3、 世界300mm晶圆生产和450mm晶圆发展……
EEPW2013年5月刊主要内容目录如下:
1、 用MCU实现智能、差异的世界
2、 DRAM涨价或提气
3、 PC的发展及与平板电脑的纠结
4、 1.4K……
EEPW2013年6月刊主要内容目录如下:
1、假设先进制造公司和设计公司发生了捆绑
2、乔布斯生前身后事
3、消费类应用市场概览
4、模拟集成电路走上复苏……
全国大学生电子设计竞赛培训系列教程--电子仪器仪表设计……
EEPW2013年7月刊主要内容目录如下:
1、整合全球资源促中国区业务更上层楼行业领先者谈安防监控趋势
2、库克面临严峻挑战
3、智能手机今年起成业界主流
……
本刊杂志目录:
1、 架构创新持续提升FPGA的性能与功耗水准
2、 中国有马云难有乔布斯
3、 宏观经济低迷 世界半导体业下调
4、 大尺寸面板6……
全国大学生电子设计竞赛常用电路模块制作北
京
航
空
航
天
……