高速PCB设计指南8.doc
高速PCB设计指南之八
1. 掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信……
高速PCB设计指南7.doc
高速PCB设计指南之七
1. PCB基本概念
1、“层(Layer) ”的概念
与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与……
高速PCB设计指南6.doc
高速PCB设计指南之六
第一篇 混合信号电路板的设计准则
模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定
义的电……
高速PCB设计指南5.doc
高速PCB设计指南之五
第一篇 DSP系统的降噪技术
随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI
）日……
高速PCB设计指南4.doc
高速PCB设计指南之四
第一篇 印制电路板的可靠性设计
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证
明，即使电……
高速PCB设计指南3.doc
高速PCB设计指南之三
第一篇 改进电路设计规程提高可测试性
随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集……
高速PCB设计指南2.doc
高速PCB设计指南之二
第一篇 高密度(HD)电路的设计
本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限
制的一个……
