本技术手册介绍了RL78系列MCU的汇编级说明，主要面向指令集的说明。文中介绍了内存空间管理、寄存器、地址分配、指令集、指令说明、管道指令及附录。User’s Manual
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仿真时的WDT问题
来自Renesas官方的调试trouble shoot document致尊敬的顾客
关于产品……
Renesas 代码生成工具v1.03版本。官方最新版本，截止2012年8月15日 20时44分36秒……
RL78G14中文说明书，官方文档User’s Manual
RL78/G14
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本实验目的是驱动控制芯片为SSD1289的3.2寸TFT LCD液晶屏。处理器采用stm32f103zet，外部晶振为8Mhz， 使用FMSC来与LCD通讯。
实验内容：使用ar……
TI stellaris ICDI的驱动程序。从lm3s811的评估套件光盘提取的。在IAR、KEIL等编译环境下driver目录应该也有相似的驱动程序。……
镀锡电容 0201封装 0.3mm厚度 标准温度25度，温度范围25-125度 静电容量变化0±30ppm/C，动作温度范围 -55至125度 额定电压DC25v 静电容量3.0p……
镀锡电容 0201封装 0.3mm厚度 标准温度25度，温度范围25-125度 静电容量变化0±30ppm/C，动作温度范围 -55至125度 额定电压DC25v 静电容量39pF……
镀锡电容 0201封装 0.3mm厚度 标准温度25度，温度范围25-125度 静电容量变化0±30ppm/C，动作温度范围 -55至125度 额定电压DC25v 静电容量39pF……
镀锡电容 0201封装 0.3mm厚度 标准温度25度，温度范围25-125度 静电容量变化0±30ppm/C，动作温度范围 -55至125度 额定电压DC25v 静电容量33pF……
