EDA/PLD
在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？
答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小）
2、电源……
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第一篇 高密度(HD)电路的设计
本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限
制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功……
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第一篇 PCB布线
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的
，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，……
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第一篇 印制电路板的可靠性设计
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证
明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，……
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第一篇 改进电路设计规程提高可测试性
随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集
成度的微型IC，以及导体之间的绝……
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第一篇 混合信号电路板的设计准则
模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定
义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，……
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第一篇 混合信号电路板的设计准则
模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定
义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，……
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第一篇 DSP系统的降噪技术
随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI
）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问……
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第一篇 掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装
入……
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第一篇 PCB基本概念
1、“层(Layer) ”的概念
与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有
所同……
