高速PCB设计指南之五
高速PCB设计指南之五
第一篇 DSP系统的降噪技术
随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI
）日益严重……
高速PCB设计指南之三
高速PCB设计指南之三
第一篇 改进电路设计规程提高可测试性
随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成
度……
高速PCB设计指南之四
高速PCB设计指南之四
第一篇 印制电路板的可靠性设计
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证
明，即使电路原理……
高速PCB设计指南之二
高速PCB设计指南之二
第一篇 高密度(HD)电路的设计
本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限
制的一个可行的……
