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今日你签到了吗?我的评论

来自 新闻中心 2020-05-21 19:17

华为再遭芯片“掣肘”,国产替代阵痛是必由之路

华为将麒麟710处理器原由台积电12nm制程,转单至中芯国际14nm制程,这样的替代就值得其他方面的借鉴,有效的绕过了“
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来自 新闻中心 2020-05-21 17:39

美限制华为新规有漏洞:华为客户可直接买芯片组装

华为在5G手机、服务器、AI、穿戴、路由器、电视、****等七个系列的芯片研发,已有建树,其他的国企可用哪种方式支持华为
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来自 新闻中心 2020-05-20 18:42

清华大学在鄂首个直投项目签约 助推芯片产业快速发展

这又是一个好消息,祝贺中国信科集团和清华大学。
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来自 新闻中心 2020-05-20 18:32

马化腾在南方日报撰文:聚焦新基建,抢占大湾区数字经济发展先机

有理论深度和前瞻性思考的文章,学习了。
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来自 新闻中心 2020-05-20 18:19

技术新突破,长电科技成功量产双面封装SiP产品

祝贺长电科技实现封装技术上的新突破。
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来自 新闻中心 2020-05-19 20:10

台媒:美国“封杀”华为,台积电需寻求新突破口

中国企业团结起来,端自己的碗、吃自家的饭。
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来自 新闻中心 2020-05-18 21:14

芯谋研究:美国使出“核武器”,中国必须要反击!——评美国对华为管制的新规

中国的半导体行业、集成芯片行业,都面临着危险,“中华民族到了最危险的时候”,咬牙顶住封锁、坚持自力更生、抛弃各种希望、走
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来自 新闻中心 2020-05-18 21:06

HJT:下一代光伏电池来了!

这是一个新的推断,也是一个好消息。
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来自 新闻中心 2020-05-17 17:17

为“人工智能3.0时代”奠定基础 同盾知识联邦白皮书重磅发布

现代技术的融合发展,可能会使不同阶段的发展周期逐步缩小。
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