返回首页 | 论坛 | 问答 | 博客
 

SMT表面贴装原因及对策

表面贴装焊接的不良原因和防止对策 一、目 的： 归纳和总结FPC贴片工艺制程不良的原因及防止对策，以利于改进和提高SMT工艺制程 的能力，有效提高产品生产直通率。 二、范 围： 适用于SMT技术及……
  如您已是会员？请登录浏览全文
用户名：
密码： 忘记密码？
 
下次是否自动登陆：是    否
  第一次访问EEPW？
不要犹豫，注册成EEPWer，视频、文档、白皮书随你看

关于我们 | 广告服务 | 企业会员服务 | 网站地图 | 联系我们 | 友情链接 | 手机EEPW
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
Copyright ©2000-2020 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
京ICP备12027778号-2