返回首页 | 论坛 | 问答 | 博客
 

基于光波干涉的高深宽比刻蚀孔洞深度测量规范与微小深孔3D轮廓表征指南

这份技术指南介绍了中图仪器 SuperView W1 白光干涉仪如何利用光学手段解决半导体制造中的量测难题。由于传统机械探针受限于物理尺寸与几何角度,无法深入狭窄的高深宽比刻蚀孔洞,且易造成材料损伤。该设备通过非接触式光学量测技术……
  如您已是会员?请登录浏览全文
用户名:
密码: 忘记密码?
 
下次是否自动登陆:是    否
  第一次访问EEPW?
不要犹豫,注册成EEPWer,视频、文档、白皮书随你看

关于我们 | 广告服务 | 企业会员服务 | 网站地图 | 联系我们 | 友情链接 | 手机EEPW
《电子产品世界》杂志社 版权所有
Copyright ©2000-2020 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
京ICP备12027778号-2