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HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究-HRP晶圆级先进封装技术芯片

近年来，随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级先进封装工艺技术的研究，由深圳市华芯邦科技有……
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