Designing with High-Density BGA Packages for Altera Devices

Designing with High-Density BGA Packages for Altera Devices

随着可编程器件 (PLD) 密度和 I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列 (BGA) 封装在器件内部进行 I/O 互联，提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。在相同面积上，……

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