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0.5mm的封装上封装应用程序处理器的PCB设计指南，第一部分

球栅阵列（BGA）封装的焊球间距为0.5mm，印刷电路板需要特别注意（PCB）设计参数，成功地得到可靠和强大的组件。印刷线路板封装上封装（PoP）技术需要额外的装配要求和选项被认为是在设计PCB时。精细间距的PCB设计是一个团队的……
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