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高密度BGA设计

高密度BGA设计Altera 器件高密度 BGA 封装设计 2006 年 6 月，5.0 版 应用笔记 114 引言 随着可编程器件 (PLD) 密度和 I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装 形式的需求在不断增长。球……
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