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多阶盲孔制作技术探讨

多阶盲孔板制作技术分析 多阶盲孔板制作中的关键技术研究 摘　要：本文以四阶盲孔板制作过程为例，探讨了逐次层压法制作多阶盲孔板的一些关 键技术，包含盲孔的激光加工（RCC材料最小孔径为50μm，普通BT材料最小孔径为55μm） ，……
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