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IC封装编码规则 （免费）

分享：IC封装编码规则 1、BGA(ball grid array)  球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以  代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密……
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