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IC封装分析

集成电路的封装设计和失效分析解决办法： ⑤ 封装引出端所受热应力 封装和PCB之间的Δα、ΔT 热失配 减小Δα， 改变材料 陶瓷封装TCE≈6×10-6/℃ 塑料封装TCE≈（12～26）×10-6/℃ PCB TCE≈1……
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