芯片级封装简述

芯片级封装简述

芯片级封装简述第二阶段是80年代的表面安装器件时代，其代表时小外形封装（SOP）和扁平封装（QFP ）他们大大的提高了管脚数目和组装密度，是封装技术的一次革命，正是这类技术支持着日本半导体工业的繁荣，其周边引线的节距为公制（1……

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