与以往的PMDU封装相比，PMDE封装的安装面积减少了40%左右，并且，通过加大背面电极还提高了散热性能，如果电路板设计得当，那么PMDE封装的散热性能可以达到PMDU封装同等以上……
关键要点:・在此次比较评估中，尽管 PMDE封装的尺寸更小，但其封装温度Tc和效率却达到了与PMDU同等的水平。・如果效率同等，则可以推断Tj也同等，这表明PMDE虽然尺寸更小，但……
关键要点:・在PCB实际安装状态下，随着铜箔面积的增加，热量变得更容易扩散，因而能够提高散热性能。・如果铜箔面积过小，PMDE的Rth(j-a)会比PMDU还大，从而无法充分发挥出……
PMDE与PMDU封装：外形比较 下面是PMDE和PMDU的外形比较图。新封装PMDE与传统的PMDU封装相比，安装面积削减了约40%，尽管如此，通过将背电极面积增加1.……
