市场研究公司In-Stat/MDR发表的报告指出，虽然2003年PDA出货量下降……
美国光纤设备厂商康宁(Corning)已通过一项6亿美元的资本支出计划，进一步扩大该公司在台湾地区和日本的LCD玻璃底材(glass substrates)产能。
扩张计划……
NEC Electronics Corporation与半导体后端生产服务供应商日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineerin……
近日，业界工程师已经完成了802.16宽带无线标准的一个新版本，这为芯片制造商正式推出WiMax芯片铺平了道路。
不久前在加拿大温哥华举行的IEEE会议上，802.16d任……
新加坡SSMC(Systems on Silicon Manufacturing Company)晶圆厂最近宣布，其每月24,000片晶圆产能已接近满载，为因应2004年半导体……
甲骨文(Oracle)最近宣布，与FSA(Fabless Semicondu……
Sun Microsystems与G.O.L.D.供应链软件供应商Aldata ……
2003年，全球晶圆代工市场变化起伏较大。Semico公司报告指出，第一季度，晶圆厂产能利用率低于65%。其中，台积电公司调低第一季度销售增长率，而特许半导体和台联电的销售增长……
Venture Development Corporation(VDC)最近发表的研究报告指出，2003年全球电源与电源管理IC(Power Supply and Power ……
以更好满足全球设计工程师和采购代理的需求
在www.onsemi.com的主页上，客户只需点击不多于两次就可获得具体产品的信息和参数数据
2005年10月27日--为贯彻有……
