Anadigics公司近日推出一款用于四频GSM/GPRS手机的6×6mm集成RF传输模块——AWT6202 PowerPlexer。该产品将InGaP HBT功率放大器(PA……
英特尔公司日前表示，计划在中国成都建立另外一家半导体芯片封装测试工厂。这家新厂将是英特尔设在成都的第二家工厂，将由英特尔产品(成都)有限公司负责建设和营运，据悉将封装测试英特尔……
MCI公司最近宣布他们在美国、欧洲及亚太地区积极拓展“热点”服务覆盖范围，使目前无线上网接入服务(Wi-Fi)网点增加近一倍。该公司亦增加了新的“热点”场所，包括咖啡屋、大型书……
英飞凌科技公司日前宣布推出业界第一条采用双裸片(dual-die)技术、存储容量4GB、用于服务器的DDR2 registered DIMM内存模块样品……
LSI Logic公司日前宣布，中国3G移动手机和芯片开发商重庆重邮信科股份有限公司获得了ZSP500数字信号处理器(DSP)内核授权。重邮信科最近也获得了ARM926EJ的授……
消费者很快就能够在日本的铁路系统中用手机订票、购票和购物。日本最大的铁路公司东日本铁路(JR East)计划于2005年1月推出名为“Mobile Suica”的服务，届时移动……
富士通公司近日宣布从博世公司获得使用FlexRay通信控制器IP模块的许可。获得这一许可后，富士通公司可以将FlexRay IP嵌入其生产的汽车用微控制器(MCU)，并迅速在市……
据市场调研公司Forward Concepts，2004年DSP芯片市场比2003年增长27.2%，达到78亿美元。上述增长幅度低于该公司以前预测的30%。而飞利浦半导体(Ph……
据金融分析公司Princeton Tech Research，模拟器件公司(Analog Devices Inc.)的业绩报告暗示，半导体市场的库存修正已经结束，这应该预示产业……
据市场调研公司iSuppli日本的一位分析师，尽管结构ASIC能够帮助设计人员缩短系统芯片LSI的开发时间和降低NRE成本，但ASSP将成为面向范围更广泛的核心硅片的长期解决方……
