电源管理方案、音频产品是今年美国国家半导体(NSC)参展的两大亮点，特别是针对手机应用的一揽子模拟/混合信号产品。
实际上，就移动电话而言，国半的产品线就覆盖了几乎一部手……
瑞萨科技公司(Renesas)日前宣布推出H8SX系列32位复杂指令集计算机(CISC)微控制器的三种新产品，其中包括两个型号的H8SX/1651和H8SX/1653F。这些新……
美光技术公司(Micron Technology,Inc.)近日宣布推出一款采用DigitalClarity技术设计的2兆像素系统级芯片(SOC)传感器——MT9D111。这款……
日前，德州仪器(TI)宣布推出WiLink移动无线局域网(mWLAN)平台，该平台具备的单芯片解决方案可促使VoWLAN进入移动电话应用领域。TI的WiLink解决方案由针对移……
半导体分销商科汇集团日前宣布推出科汇Virtex-4 FX LC开发工具套件，扩充其提供的嵌入式解决方案。这种工具套件以Xilinx的Virtex-4 FX12 FPGA为基础……
最近成立的FOA(Fab Owners Association)签下了它在晶圆代工领域中的第一个成员：Jazz Semiconductor Inc.。
此外，FOA即将推出……
艾睿电子亚太集团日前宣布，它已同在高性能模拟IC制造商凌特公司签署了一项特许权协议。根据协议条款，艾睿电子通过旗下位于中国大陆和香港的18家销售办事处将成为凌特公司所有产品的首……
ZigBee解决方案供应商Chipcon公司“环球之旅”全球路演日前在深圳完成了其亚洲之行的第三场演示。此次Chipcom AS的全球路演可谓吹响了全面冲击ZigBee市场的……
VICTREX PEEK品牌聚合物的生产商与供应商英国威克斯公司(Victrex plc)将于2005年中国国际半导体设备与材料展览暨研讨会(Semicon China)设立展……
瑞萨科技公司最近宣布，三星公司在其新型EDGE移动手机中使用瑞萨科技公司的四频段EDGE RF系统解决方案。瑞萨科技的EDGE RF解决方案是瑞萨科技和TTPCom Ltd.联……
