Actel公司和ARM公司最近共同宣布，两家公司已经开始合作向Actel的FPGA用户群提供32位ARM7 Thumb家族微处理器。这是ARM处理器第一次作为“软”IP内核授权……
2004年3月30日，继总裁兼CEO Ulrich Schumacher博士辞职后，英飞凌科技宣布通信部门和Corporate Center部门的负责人Christoph Si……
2004年9月27日，意法半导体(ST)宣布了产品部、前端制造部和技术研发组织的重组方案，这一举措反映了该公司将继续以为日益融合的市场开发专用产品和平台为发展重点。新的组织结构……
国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)日前宣布推出一款600V NPT型IGBT——IRGP50B60PD，其中联合封装有一个工作频率高达1……
德州仪器(TI)推出一款智能电池管理IC——bq26150，该款器件能够对手机、PDA、数码相机、笔记本电脑或其它便携式应用所使用的电池组进行验证。
bq26150电池管理……
第十届国际集成电路研讨会暨展览会(2005 IIC-China)与第五届嵌入式系统研讨会(2005 ESC-China)将分别在深圳(2005年4月4-5日)、北京(2005年……
芯片卡取代磁条卡是智能卡市场必然的趋势，而各种新兴的应用如3G手机的SIM卡更是对芯片卡提出了更高的要求，诸如更小和更多功能等。为满足不断创新的智能卡应用，日前全球芯片卡IC领……
Legerity公司宣布推出可为模拟电话提供VoIP连接功能的新款VE880 VoicePort系列产品——Le88111、Le88116、Le88131和Le88136。
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NEC和NEC Electronics公司宣布开发出新款栅层叠(gate stack)结构晶体管产品。这种结构采用了一种基于铪(Hf)的高介电率(high-k)材料和金属栅极，……
AMD准备向客户系统集成商(custom-system builder)和OEM推出64位移动平台Turion。但系统集成商质疑，64位技术是否在笔记本电脑、SOHO和家庭网络……
