美国国家半导体公司(National Semiconductor)日前宣布推出一款全新的高速低电压差分信号传输(LVDS)串行/解串器芯片组，其优点是可以利用一条差分双扭……
芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon），主要基于中国半导体生产工艺的领先芯片设计代工厂和世界一流的集成电路代工厂中芯国际(“SMIC”)，近日共同发布针对中芯国际0.13……
科利登系统有限公司（Credence Systems Corp），日前宣布威盛电子股份有限公司（VIA Technologies, Inc.）成为台湾地区首家从科利登购买整套用……
三年前，AREVA旗下的FCI公司对Hon Hai Precision Industries公司提出BGA连接器专利诉讼。2004年2月13日，在2周审判后，美国陪审团裁决Ho……
市场研究公司VLSI Research Inc.日前公布的报告指出，日本半导体产业的复苏促使2003年半导体制造设备产业重新洗牌，特别是使Advantest、尼康(Nikon)和Y……
32位架构一度被认为只是面向需要强大处理能力的高端应用的，但现在情况有了变化。便携式电子设备对性能和功能的持续需求使得制造商正在考虑从8/16位转向32位微控制器。而且越来越多……
一年一度的拉斯维加斯消费电子展（CES）早已跨越了应用领域的界限，今年尤其如此。传统的IT厂商更是打着数字家庭的大旗俨然成为本届CES展会的主角。英特尔、微软、惠普等公司不约而……
虽然业界对于其64位Itanium处理器存在疑问，但英特尔日前表示支持该系列产品，并宣布了其路线图。
英特尔计划在2004年第二季度推出基于X86的64位处理器。下一代英特……
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)下属的硅半导体部(SMG)指出，2003年全球硅晶圆面积出货量比2002年增长了10%，预计2004年增长率也将达到两数。
SMG表示，……
科汇集团旗下科汇盈丰(Insight Memec)日前宣布，该公司将为Trans……
