到2009年，Symbian公司在手机操作系统市场中的份额可能不到50%，剩下中的大部分将被微软(Microsoft)抢走。
目前，Symbian公司主宰着手机操作系统市场……
荷兰飞利浦(Royal Philips Electronics NV)日前表示，计划兴建一个代号为“JV(12)-2”的合资晶圆厂，从2007年中期开始为其提供芯片。
飞利……
C&D Technologies最近宣布，该公司与电子制造服务(EMS)厂商Celestica签署了一项最终协议，现金收购后者的Power Systems部门。该协议条款没有披……
根据AT&T与经济学人(Economist Intelligence Unit，EIU)针对网络与商业策略所作的最新调查报告指出，多数企业主管均有计划于未来使用VoIP(Voi……
PMC-Sierra公司推出具备VoIP功能的宽带用户终端设备——多服务处理(MSP)系列，此系列产品包括MSP2015、MSP2020、MSP4000和MSP5000，可用于……
嵌入式标准产品(ESP)提供商QuickLogic公司近日发布了一套使用Eclipse II FPGA器件进行低功耗设计的参考设计工具套件(Reference Design K……
据市场调研公司iSuppli，全球晶圆厂的设备利用率在2004年第二季度达到顶点，随着新增产能的加入，预计将在未来几个季度内趋于下降。
iSuppli的研究主管Joe D'……
实时服务管理(Real-Time Service Management, RTSM)软件供应商 SupportSoft, Inc.最近宣布一项泛欧洲宽带用户调查结果，其中超过5……
半导体工艺设备、技术和服务供应商FSI国际有限公司最近表示，该公司的表面处理技术平台正在亚洲得到更广泛的采用，在2004财政年度前9个月的所有定单中，亚洲客户已超过40%，比2……
台积电(TSMC)日前表示，它利用0.13微米工艺生产和交付的晶圆已相当于100多万个8英寸晶圆，在利用这种先进工艺方面“位居前列”。
台积电还声称，没有其它专业晶圆代工厂……
