留学毕业，找工作是很多人关心的话题。当大多数人都在想着如何成为一名年薪10-15万的软件工程师时。有一个职位正以惊人的速度，迅速蹿红。这个职位就是：AI Engineer人工智能工……
要谈人工智能的待遇，得先清楚人工智能岗位都有啥，基于我的理解，笔者个人觉得分为以下几个：AI research组AI 应用组 （研究，系统）业务组 （算法工程师）AI resear……
简介虽然产品可靠性一直以来都是半导体行业的一个重要因素，但随着交通运输、医疗设备和 通信等领域越来越多地使用电子设备，对于能够在设计的产品寿命期内按预期工作的集成 电路 (IC) ……
如果将部分或全部电子设计自动化 (EDA) 计算转移到云上，设计公司将能获得灵活的资源和 规模经济性，从而缩短产品上市时间并加快创新速度。Mentor, a Siemens Bus……
背景1981 年是业界公认的电子设计自动化 (EDA) 商业化元年，Mentor, a Siemens business 自这一年开始，长期致力于深耕 EDA 工具领域。从一开始，……
新技术新技术的发展永无止境，当它们与现代车辆相结合，便会导致一种可称为 “内容困境” 的现象。内容困境代表车辆制造商试图整合到车辆中的技术内容与线束所需的重量、成本和封装空间之间的……
简介随着 OEM 开发的高级平台的自动化和连通性水平不断提高，各领域的车辆复杂性都在增长。为了应对这种日益增长的复杂性，汽车、航空航天和商用车辆 OEM 必须发展架构设计流程，以利……
汽车软件工程：A-SPICE 和软件质量挑战汽车行业正朝着互联、日益自动化、高度定制化、电动和联网的市场趋势发展，新一代车辆给大众的印象是 “有轮子的平板电脑”，而非传统汽车。在使……
简介化学机械抛光 (CMP) 是当今集成电路 (IC) 制造工艺中的关键作业。由于设计极其紧凑，并且 缩小到最先进的工艺技术节点，CMP 后的平面性变化可能会对制造成功产生重大影响……
简介版图与电路图比较 (LVS) 验证是片上系统 (SOC) 设计周期中集成电路 (IC) 验证必不可少的组 成部分，但鉴于当今高密度且层次化的版图、不断提高的电路复杂性以及错综复……
