STM32 Summit 新品发布、行业动态及成功案例，就在3月19日。STM32自诞生以来，一直致力于帮助全球的开发人员打造出更加智能、互联和安全的嵌入式系统。以开发……
2024年3月24日以“智绘混合 AI 新篇，赋能生成式 AI
无处不在”为主题，集思想交流、技术研讨与实操竞技于一体的技术大会即将拉开帷幕。届时，英特尔将同大家一起了解行业动……
前言英特尔公司发行的模型部署工具 OpenVINO™ 模型部署套件，可以实现在不同系统环境下运行，且发布的 OpenVINO™ 2023 最新版目前已经支持 MacOS……
01 本文目的一般来说，开发者在启动基于 OpenVINO™ 的 AI 应用进行深度学习模型推理的时候，特别是在推理大模型的时候，往往会发现从程序启动到完成……
OpenVINO™ C# API 是一个 OpenVINO™ 的 .Net wrapper，应用最新的 OpenVINO™ 库开发，通过 OpenVINO™ C &nb……
简介《OpenVINO™ Java API 详解与演示》发布后，很多读者询问如何从零开始搭建在 Windows 平台上搭建 OpenVINO™ Jav……
相信很多小伙伴都已经知道，在最新一代的 Intel Core Ultra 移动端平台中已经集成了被称为 NPU 的神经网络加速处理器，以提供低功耗的AI算力，特别适合于……
据工信部统计：我国开源软件开发者数量突破 800 万，位居全球第二。开源是技术的“星火燎原”，全球开发者通过开源项目实现交流连接，共同点燃创新的火焰，谱写未来的技术诗篇。英特尔 全……
各位粉丝朋友，龙年快乐！今天向大家介绍NXP MCX A 系列全新一代FRDM开发板 FRDM-MCXA153。先来看下FRDM开发板包装盒，它长这样子：这是个白底黑字有点像四方形……
一、AGND和DGND接地层应当分离吗？简单回答是：视情况而定。详细回答则是：通常不分离。因为在大多数情况下，分离接地层只会增加返回电流的电感，它所带来的坏处大于好处。从公式V =……
