如果是研究生做课题的话，推荐H61系列，主要采用ARM11的多核CPU架构，基于ARM的平台开发很成熟了，大部分研究生应该都很熟悉（好像大部分机顶盒方案都是基于ARM，MIPS还剩……
我这有官方的资料显示富士通半导体的MB91580单芯片方案通过高性能CPU和内设Rx I/F可缩短马达控制时间40%呢。
如图，通过高性能CPU缩短电机的控制时间之前有三个做法，……
MB86H611本身就是主要针对要求高级安全CA的有线、卫星、地面市场推出的哈，因此采用NAGRA芯片内建安全技术，MB86H610针对普及型机顶盒，最大的优势就是低成本实现高清机……
还8位啊？out了！我们用的电机控制芯片早就换成富士通的32位的MCU，EMC一样很关键啊……
是哦，和我见过的其他货架标签方案不一样，这个是demo吧。比以前的方案好看多了，去高通官网看看了解下~~……
电力载波也有可能成为今后智能家居的主要通信方式。
……
高通这4款IC封装都是SOT-23，体积很小，焊在FPC一般没啥问题……
分享个“高效率同步整流MOSFET设计资料大全”系列文档（绝对是独家披露哦，英飞凌翻译后的技术审核都在，哈哈。。。）一共有三个文档，为方便大家学习，列出标题……
