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今日你签到了吗?论坛动态

来自 论坛2007-12-20 16:45

RE: 高速PCB设计EMI规则探讨

规则二:高速信号的走线闭环规则 由于PCB板的密度越来越高,很多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中,很容易出现这种失误,如下图所示: 此主题相关图片如下: 时钟信号……
来自 论坛2007-12-20 16:44

高速PCB设计EMI规则探讨

随着,信号上升沿时间的减小,信号频率的提高,电子产品的EMI问题,也来越受到电子工程师的光注。 高速PCB设计的成功,对EMI的贡献越来越受到重视,几乎60%的EMI问题可以通过……
来自 论坛2007-12-14 15:29

PCB基础知识—PCB的种类

PCB基础知识—PCB的种类 一、单面板(Single-Sided Boards)     我们刚刚提到过,在最基本的PCB上……
来自 论坛2007-12-07 10:38

线路板工艺流程介绍

线路板工艺流程介绍 2006522126448935.rar……
来自 论坛2007-12-07 10:36

线路板工艺流程介绍

2006522126448935.rar  线路板工艺流程介绍……
来自 论坛2007-12-07 10:21

一份完整的MI入门之士可供参考

20068216185617565.rar 点击下载。……
来自 论坛2007-12-07 10:02

Design Compiler手册

Design Compiler手册1.rar……
来自 论坛2007-12-05 13:19

SMT点胶工艺中的几个问题

元件偏移   原因:胶粘剂涂覆量不足;贴片机有不正常的冲击力;胶粘剂湿强度低;涂覆后长时间放置;元器件形状不规则,元件表面与胶粘剂的亲和力不足。 对策:调整胶……
来自 论坛2007-12-05 13:15

BGA线路板及其CAM制作

BGA线路板及其CAM制作 BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目……
来自 论坛2007-12-05 13:09

RE: FPC制程要点

镀铜:     镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。     制程管控:产……
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