覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。 该工艺是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，主要用蒸发……
碳化硅陶瓷线路板是一种基于碳化硅陶瓷材料制成的电路板。它与传统的FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂）电路板相比，具有更高的热稳定性、更高的绝缘性、更好的耐腐蚀性和机械强度等特性。……
蓝宝石陶瓷基板是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料，其主要成分是氧化铝（Al2O3）。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系，其晶体……
氮化硅线路板是一种新型的材料，具有高功率密度、高转换效率、高温性能和高速度等特点。这使得氮化硅线路板有着广泛的应用前景和市场需求，正因为如此富力天晟（武汉）电子公司现正全力研发氮化……
COB目前在整个led行业的地位逐步攀升，各大厂商都纷纷开始COB的产线扩张，COB的形式一片大好。所以今天斯利通小编就来给大家讲讲COB封装基板的主要使用种类，以及其各自特点。……
